体感としてはなんとか使える程度ですかね。 とりあえず、CPUをC2D E8400、HDDをSSD(M500)に換装することにします。 まず、CPUから。 D5260のCPUクーラーはけっこう簡単に外れます。 まず、ファンの左右のラッチを外したら、 簡単にファンが外れます。 次に、 ヒートシンクを固定してるネジを外すと簡単に取れます。 ただ、グリスが固まったりしてることがあるので、注意しましょう。 (補足) 注意しましょうとだけ書いても分からないって人もいるかと思いますので一応補足しときますと。 一応、ヒートシンクを外す時は一度CPUを稼動させるか、ドライヤーなどでヒートシンクを暖めてグリスを溶かしておきます。 あ、当然外す時は電源を切っておきますよ。 その後、固定具をはずし、ヒートシンクを横にスライドさせます。 CPU半分くらいスライドさせたら、ゆっくりと上に引き上げます。 たいがい、これで安全に外せると思いますが、あくまで私の我流なので責任はもてません。 ただ、このやりかたで「すっぽん」したことはないですね。 さて本題に戻ります。 クーラーが取れました。 次は、CPUを固定しているラッチを外してCPUを交換しましょう。 交換できました。 あ、ここでも注意なのですが、CPUの交換をする場合、マザーボード側のピンは絶対に触ってはいけません。 かなり簡単に壊れます。 私はLGA115Xソケットとかなら取り外し専用の工具を持ってたりするのですが、LGGA775は持ってませんでした。 こういった場合、つめとかでCPUをガシガシと引っかいて外そうとすると高確率でこわれます。 私は、ガムテープなどを、CPUのスプレッダー面(てか、見えてる側)に貼り付けて、吊り上げます。 これはけっこう有名?な方法ではあるのですが、やる時は自己責任でね。 さて、けっこう長くなったので今回はこの辺りで、続きは次回となります。 ]]>
FMV D5260 を分解、CPU換装。(その1)
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こんにちは、5255/5270しか触ったことないので5260参考になりました。ところでこのタイプのソケットで「すっぽん」の経験はないのですが、差し支えなければ、どんな状況でしょうか?
はじめまして、♯様。
多少なりとも参考にしていただけたのでしたら、うれしい限りです。
「すっぽん」の件ですが、ちょっと書き方が悪かったです。
すっぽんする可能性があるソケットではすっぽんしないって意味で書いてます。
ただ、すっぽんではありませんが、LGA775などでも固着してるグリスを溶かさず、無理やりヒートシンクを外そうとすると、ソケットと基盤の間のハンダにクラックなどのダメージを与えることがあります。
私は経験ありませんが、某掲示板のすっぽんスレに画像が貼られたことがありました。
お気をつけ下さい(m´・ω・`)m
ありがとうございます。775でも経年変化でハンダなんか脆くなってる可能性ありますものね。このネジ止めタイプのヒートシンクはリテンションがキッチリかかりますが、最後の一本外すときはいつも注意してます。
実は、Optiplex780でソケットごと引き抜きそうになったことがあります。
記事の「やっと出てきた、Q9300。」でちょっと触れてます。
私はDELLのヒートシンクとは相性が悪いんですよね。